近日，媒体报导英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正于为微软出产一款以18A或者18A-P制程为基础的AI芯片。
因为数据中央等级处置惩罚器的晶粒面积相称年夜，若Intel Foundry能承接，象征18A制程、或者机能晋升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产物（例如估计2026年量产、代号Clearwater Forest的Xeon6+处置惩罚器），也预备好为外部客户提供不变良率的出产。
微软首款Maia 100芯片尺寸为820平方毫米，内含1,050亿个晶体管，尺寸逾越NVIDIA的H100（814平方毫米）与B200 /B300（750平方毫米）。 只管微软Azure年夜部门AI运算仰赖NVIDIA GPU，但该公司踊跃投入软硬件整合设计，以晋升运算效能、降低总体拥有成本（TCO）。 是以，Maia 芯片对于微软而言是一项主要项目。
假定由Intel Foundry出产的微软AI芯片采用近乎光罩巨细的运算晶粒，象征英特尔18A制程到达充足低的缺陷密度，可支撑这种芯片的量产良率。 微软也可能将次世代芯片设计为多个运算小芯片（chiplet），透过英特尔EMIB或者Foveros技能互连，但如许做可能捐躯效能效率。
为降低危害，英特尔与微软险些可以确定举行设计技能协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），由英特尔针对于 Maia 芯片事情负载与效能方针调解晶体管与金属重叠参数。 同时，微软可能于芯片设计插手备援运算阵列或者过剩的 MAC 区块，以撑持制造后熔接或者修复，这与NVIDIA于高端芯片设计中的计谋相似。
假如动静属实，两边互助象征微软芯片产物得到彻底于美国芯片供给链撑持，进而避开今朝台积电于芯片制造与进步前辈封装产能方面的瓶颈。
今朝存眷核心将是，Intel Foundry 毕竟会为微软出产哪一款AI芯片、以和什么时候量产？ 按照最新传说风闻，微软正于开发代号Braga（多是Maia 200）的新一代芯片，估计采用台积电3纳米制程与HBM4内存，方针上市时间为2026年，以后还有有代号Clea（多是Maia 300）项目正于计划。
-立博(中国)ladbrokes