近期，士兰微发布晚间通知布告称，公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司（如下简称“厦门士兰微”）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司配合向子公司士兰集华增资51亿元并签订《12 英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目之投资互助和谈》，此中公司及厦门士兰微合计出资15亿元。
按照互助各方签订的相干和谈，配合于厦门市海沧区合资谋划项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”）”，作为“12 英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目”的实行主体，设置装备摆设一条12英寸集成电路芯片制造出产线，产物定位为高端模仿集成电路芯片。
本项目计划总投资200亿元，计划产能4.5万片/月，分两期实行。一期项目投资100亿元，设置装备摆设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、年夜宗气站等公用辅助举措措施以和部门工艺装备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目计划投资100亿元，于一期基础上经由过程购置工艺装备和配套实行，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。
士兰集华一期项目本钱金为60.10亿元，本次拟新增的注册本钱为51亿元，由公司和厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以钱币方式配合认缴，此中：公司及厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册本钱将由0.10亿元增长至51.10亿元。一期项目本钱金中残剩的9亿元由后续配合引进的相干其他投资方认缴出资。二期项目计划投资100亿元，于一期项目的基础上实行(暂定此中60.1亿元为本钱金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，详细方案需各方于完成相干审批流程后，另行签订投资和谈等相干文件。
士兰微暗示，如本次投资事项顺遂实行，将为士兰集华“12英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目”的设置装备摆设及运营提供资金保障，有益在充实阐扬公司于设计制造一体化模式（IDM）持久堆集的怪异上风，连续晋升综合能力，切合公司持久成长战略计划；有益在加速完美公司于高端模仿集成电路芯片范畴的战略结构，加强焦点竞争力；有益在捉住当前新能源汽车、算力办事器、呆板人等新兴财产的成长契机，鞭策公司主业务务连续发展。
-立博(中国)ladbrokes